Для скальпирования Skylake и Kaby Lake подготовлен новый инструмент

Чуть больше года назад немецкая компания Aqua Computer сделала доступными чертежи устройства для съёма теплораспределительной крышки процессоров Skylake путём сворачивания (углового смещения по часовой стрелке). Практика Intel, согласно которой она кладёт на кристалл термопасту со средними характеристиками, справедливо вызывает нарекания со стороны энтузиастов разгона. Однако снять без повреждения кристалла или подложки приклеенную герметиком крышку можно не всегда. Специальные приспособления облегчают эту работу, но пока не могут считаться массовым явлением.

реклама

На днях Aqua Computer представила доработанную и вполне коммерческую версию инструмента для скальпирования процессора. Прибор получил названием Dr. Delid (по-англ. крышка — это lid). Приспособление подходит для снятия крышек с процессоров Skylake и Kaby Lake, а также для установки крышек на место.

реклама

Действие устройства достаточно простое. Процессор помещается в гнездо, точно соответствующее формам процессоров данных поколений. Он не выскользнет и не будет деформирован после приложенных усилий. Затем на теплорассеиватель надевается специальная пластинка, которой с помощью винта придают угловое вращение по часовой стрелке. Пластинка равномерно надавливает на все четыре угла крышечки процессора и сковыривает её с герметика, не надавливая на хрупкую подложку.

реклама

Другое приспособление вместе с фиксирующей рамкой позволит приклеить крышку на место после обработки кристалла «правильной» термопастой. Всё выполняется аккуратно и с минимальным риском повредить кристалл процессора. Цена вопроса — 30 евро на сайте компании. В магазине Aqua Computer приспособление Dr. Delid должно появиться в ближайшие дни.

Источник



Что такое скальпирование процессора

ЕгорЕгор Морозов | 19 Июня, 2017 — 11:30

System.png

Наверное многие, кто следят за новинками в компьютерном мире, замечали, что в последнее время, с выходом процессоров Intel Skylake и Core i9, профессионалы говорят о том, что их нужно скальпировать для нормального разгона. Давайте разберемся, что же это за термин — скальпирование, и нужно ли оно вообще.

Внутреннее устройство процессора

Современные процессоры являются хорошими «обогревательными приборами» — тепловыделение пользовательских десктопных процессоров доходит до 100 Вт, а более профессиональные Core i9 имеют TDP аж в 140 Вт. Для охлаждения таких монстров обычного референсного кулера будет мало — в ход идут огромные суперкулеры с несколькими тепловыми трубками и даже системы водяного охлаждения. Однако зачастую и такие меры не помогают — и тогда в ход идет скальпирование: снятие крышки процессора. Но зачем?

Неверно полагать, что сам кристалл процессора выглядит так, как на фото слева. На самом деле то, что мы видим — это крышка процессора, а сам он гораздо меньше и находится под ней (фото справа):

4670k-photo-4.jpg
Сам процессор представляет из себя бутерброд: сначала идет кристалл, потом слой термоинтерфейса, и сверху — крышка:
intelkupak.jpg
И вся проблема в том, что чем больше слоев — тем хуже идет перенос тепла, и тем больше греется непосредственно сам кристалл процессора. И тогда возникает резонный вопрос — а зачем вообще нужна эта крышка, почему нельзя установить систему охлаждения непосредственно на сам кристалл? Можно, и в ноутбуках так и делают: поверх кристалла сразу ставится пластина с тепловой трубкой до кулера:

R6qukdn8MPw.jpg

Но вот вся проблема в том, что мобильные процессоры имеют тепловыделение зачастую меньше 50 Вт, и одной-двух термотрубок вполне хватает. А вот с топовыми десктопными процессорами с TDP в 140 Вт это не пройдет, поэтому нужны огромные кулеры, весом зачастую в 500-700 грамм. И проблема заключается в том, что кремниевый кристалл очень хрупкий, и при установке такого кулера его легко расколоть, что, разумеется, приведет к неработоспособности процессора. Поэтому для защиты над процессором устанавливается медная крышка, ну а между ней и непосредственно кристаллом для лучшей передачи тепла делается термоинтерфейс.

Теплопроводность самой крышки вопросов не вызывает — медь является отличным проводником тепла. Но вся загвоздка заключается в том, чтобы сделать нормальный термоинтерфейс между крышкой и кристаллом. Изначально использовался припой — его теплопроводность в среднем вдвое хуже, чем у меди, что все еще было достаточно хорошо. Плюсом идет то, что со временем припой не теряет своих свойств.

06_1_big.jpg

Но в дальнейшем, когда спрос на процессоры стал очень высок, Intel решили сэкономить и вместо припоя использовать самую простую термопасту:

И вот ее теплопроводность была уже на порядок хуже, чем у меди. Более того — со временем термопаста высыхает, и ее свойства ухудшаются еще больше, что в итоге приводит к тому, что процессор банально начинает перегреваться. Но, разумеется, решение проблемы было найдено, хотя оно и нетривиально — нужно снять крышку процессора, удалить «терможвачку», нанести жидкий металл и снова установить крышку. Жидкий металл потому так и назвали — это абсолютно новый тип термоинтерфейса, который, с одной стороны, является жидким при комнатной температуре (в отличии от припоя), но при этом имеет сравнимые с ним показатели теплопроводности. К тому же он практически не высыхает, и в итоге процессор с жидким металлом под крышкой практически не отличается от процессора с припоем. Практика показывает, что замена стандартной термопасты на металл снижает температуру на 10-20 градусов, что очень и очень существенно, и позволяет или разогнать процессор, или же снизить обороты кулера для достижения тишины.

Какие процессоры следует скальпировать

Процессоры от Intel вплоть до 2ого поколения Intel Core скальпировать не имеет смысла — у них под крышкой припой (к слову, это одна из причин того, что i7-2600K до сих пор длостаточно популярен). Аналогично припой под крышкой и у серий AMD FX и Ryzen — в этом плане AMD молодцы. Но вот начиная с 3его поколения Intel Core под крышку стали «прилеплять терможвачку», так что если у вас такие процессоры, как i7-3770K, 4770K, 4790K, 6700K или 7700K — их стоит скальпировать. Так же нужно будет скальпировать и новые процессоры линейки Skylake-X: если раньше процессоры X-линейки с тепловыделением далеко за сотню ватт Intel поставляла только с припоем, то теперь, увы, и в них термопаста.

core_005.jpg

Скальпирование в домашних условиях

На YouTube полно видео о том, как вроде бы легко и просто можно снять крышку процессора дома. Однако мой совет — обратитесь к профессионалу, ибо при неудачном скальпировании процессор стоимостью в два десятка рублей можно будет просто выкинуть:

Тут проблема в том, что нужно не только не помять текстолит, но и не сбить ни один из компонентов обвязки процессора. Для тех, кто все же хочет рискнуть — можно купить специальную машинку для скальпирования: вы помещаете в нее процессор, аккуратно двигаете поршень и крышка отваливается. Но вот цена такого устройства составляет порядка 30-40 долларов — за скальпирование одного процессора с вас возьмут где-то так же. А с учетом того, что топовые процессоры, да еще и разогнанные, имеет смысл менять раз в 4-5 лет, а новые процессоры скорее всего в такую машинку банально не поместятся — смысла ее покупать нет.

Похожее:  Почему оперативная память показывает 800 МГц вместо 1600 интересное

В итоге, если вы решили собрать топовый компьютер на процессорах от Intel, то рано или поздно вам все же следует его скальпировать. Пользователей с процессорами не K-линеек это практически не касается — там невозможен разгон, да и дефолтные частоты достаточно низкие, так что установка хорошего кулера обычно полностью решает проблему с перегревом. AMD в этом плане гораздо лучше — в Ryzen используется припой, то есть никакой головной боли со склаьпированием нет. Но увы — не для всех задач он подходит хорошо, так что конечный выбор, что же брать, остается за вами.

Источник

Скальпатор для процессоров Intel (сокет 1150, 1155, 1156, 1151)

Скальпатор для процессоров Intel (сокет 1150, 1155, 1156, 1151)

Приветствую, Вас, дорогие! Тем, кто любит компьютерное железо, думаю, не нужно рассказывать о том, что фирма Intel многократно подкладывала дохлых свиней своим покупателям. Думаю, многие из Вас слышали про термопасту (при чем не самую лучшую) под крышкой, замена которой на жидкий металл даёт снижение температуры на 10-15, а то и 20 градусов при пиковых нагрузках. Наиболее сильно этот бомбёж был в период выхода 7-8 поколения процессоров Core i3/i5/i7, хотя сама тема стала актуальной еще с 3 поколения. К слову — сейчас у меня i5 8400, который после окончания гарантии (а может и раньше) я обязательно скальпану. Сегодня же ограничимся скальпированием Celeron G1610 — он еще жив и бодр как в плане производительности, так и в плане температур, но морально устарел, а покупка такого же на Алиэкспресс обойдётся мне в 500-600р, то есть цена ошибки очень не велика. К тому же на замену этому Селерону можно за копейки докупить и гораздо более производительные процессоры. Например, i5 2500, Xeon 1245, либо i5 3570. Поэтому в качестве пациента я выбрал именно Celeron — его хотя бы не так жалко будет.

Итак, скальпировать будем с помощью вот такого приспособления.

Скальпатор для процессоров Intel

Кстати, продавец еще и лезвие положил, но я не понимаю, для чего оно.

Работает скальпатор вот таким образом:

1) укладываем туда процессор:

Скальпатор для процессоров Intel

2) устанавливаем сдвигающуюся хрень таким образом, чтобы она касалась только крышки и не касалась текстолита процессора (благо, люфты позволяют прижать ее именно таким образом) и закручиваем винт, чтобы хрень не поехала вверх-вниз.

Скальпатор для процессоров Intel

Текстолита сдвигающейся хренью нельзя касаться ни в коем случае, так как можно повредить токопроводящие дорожки, а это может привести к гибели процессора.

Чтобы уже наверняка прижать хрень выше описанным образом, я перевернул скальпатор вверх ногами, но при этом придерживал процессор таким образом, чтобы он оставался прижатым к основному корпусу скальпатора.

3) Не забудьте прогреть крышку процессора феном — это необходимо для того, чтобы герметик, на котором удерживается крышка процессора, размягчился. Я грел обычным феном где-то до 80 градусов (температуру контролировал с помощью пирометра). Для данного Селерона это вполне комфортная температура. Обратите внимание, что:

— если греть процессор ДО его размещения в скальпаторе, то он просто остынет, а герметик обратно затвердеет;
— есть греть процессор ПОСЛЕ установки в скальпатор, то скальпатор тоже нагреется, а потому Вам потребуются перчатки или прихватки (чтобы не обжечься).

4) Далее вставляем ключ и начинаем затягивать сквозной винт, чтобы под давлением сместить крышку процессора и разорвать заводской герметик. Сначала затягивание винта будет идти довольно туго, но в один момент произойдёт довольно редкое облегчение (у меня оно было со «щелчком»), после чего делаете еще буквально пару оборотов и всё, скальпатор можно разбирать.

Если лень считать обороты — можете докрутить до упора — кристалл в этом случае не пострадает, а крышка окажется зажатой в скальпаторе с обеих сторон.

Скальпатор для процессоров Intel

После изъятия процессора из скальпатора получается вот такая картина:

Скальпатор для процессоров Intel

Как видите, текстолит абсолютно целый, никаких царапин нет. Да, я не спорю, есть белёные места, которые (отдельное спасибо фотоаппарату) на снимке могут показаться как повреждённые, но я их тщательно осматривал — эти белёные места являются ни чем иным, как старой термопастой.

Далее я счистил термопасту и, мягко говоря, прифигел от ее состояния — абсолютно сухая (не удивительно — все-таки ей уже 6 лет как минимум) и абсолютно твёрдая, пластичности вообще ноль.

Скальпатор для процессоров Intel

Далее на этом же этапе народ обычно меняет термопасту на жидкий металл, удаляет заводской герметик, наносит свежий и закрывает процессор обратно. Однако, я поступил несколько иначе. Во-первых, я не стал менять герметик. Насколько я понял, его задача заключается исключительно в том, чтобы крышка не смещалась вправо-влево при установке процессора в сокет. Если просто положить крышку на место и зажать процессор в сокет — будет то же самое. Кто-нибудь из вас может сказать, когда именно было сделано это фото — до скальпирования процессора или после?

Скальпатор для процессоров Intel

Правильно — никто. Вернее могут не только лишь все, мало кто может это сделать. Ну а если серьезно, каждый из Вас может включить «капитана очевидность» и сказать, что «конечно же после!», что вполне логично, так как фото как раз и выложено для того, чтобы доказать, что заводской герметик (пусть даже и порванный) всё равно способен удержать крышку процессора на месте, чтоб она не смещалась в момент установки.

Если же Вы всё-таки решите заменить герметик — обратите внимание вот на это место, где с завода герметика нет.

Скальпатор для процессоров Intel

Эта «дыра» оставлена специально. Если крышку процессора загерметизировать полностью, то при нагреве процессора будет создаваться повышенное давление, так как воздух от нагрева увеличивается в объёме, а выходить ему некуда. Собственно, данный участок без герметика как раз и необходим для того, чтобы обеспечить циркуляцию воздуха и избежать перепадов давления при изменении температур, которые неминуемо будут происходить даже при очень «лёгкой» эксплуатации.

С герметиком разобрались. Далее — термоинтерфейс. Использовать для Селерона жидкий металл особого смысла нет, ибо даже с имеющейся на борту заводской термопастой и системой охлаждения на 95 Вт при TDP 55W процессор не грелся выше 40 градусов. Поэтому я просто нанёс свежую термопасту на кристалл, закрыл крышку и установил процессор обратно в сокет. В конце концов повторно скальпировать процессор (то есть рвать герметик) мне уже вряд ли потребуется, а заменить термопасту на свежую мне никто и никогда не помешает.

Похожее:  Оперативная память Kllisre DDR3 8 ГБ PC3 12800 только для AMD

Итог — скальпирование прошло успешно и без сложностей.

ВАЖНО. НЕ рекомендую использовать данный скальпатор с процессорами i3/i5/i7 линейки Sandy Bridge (2 поколение), так как там под крышкой, насколько я помню, вместо термопасты находится припой. Таким образом скальпирование вполне может привести к отрыву кристалла от текстолита и гибели процессора. Да и менять припой на жидкий металл особого смысла нет. Вот с 3го поколения уже идёт термопаста, а потому скальпировать реально есть смысл.

По тем же причинам не рекомендую скальпировать процессоры 9-го поколения, поскольку у топовых i7 и i9 под крышкой находится припой (говорят, позорный). i5 9 поколения, насколько я знаю, уже идут с термопастой. Да, я не спорю, технически можно скальпануть и 9е поколение с припоем, но греть процессор при этом придется куда сильнее (чтобы расплавить припой), а процессор после этого может и вовсе не выжить.

И ни в коем случае не рекомендую с помощью данного скальпатора скальпировать процессоры AMD, так как с данной приспособой это физически невозможно.

И последнее — как хранить ключ-шестигранник, чтобы он не потерялся. Сначала я хотел воспользоваться неодимовыми магнитами, но они примагнитились только к сквозному винту, а потому закрепить ключ с помощью магнитов можно только пот таким образом:

Скальпатор для процессоров Intel

Однако, примагнитился ключик не особо хорошо. Одно неосторожное движение и он отлетает, то есть есть риск его вообще потерять. Поэтому я поступил наиболее разумно и зафиксировал ключ прямо в скальпаторе вот таким образом. Теперь он точно никогда оттуда не вывалитсся.

Скальпатор для процессоров Intel

Мудрость: Если Вы оказались в замкнутом круге, из которого нет возможности выйти, значит у Вас только один путь — наверх.

Анонс: Друзья, для Вас я уже почти подготовил обзор процессорного кулера Deepcool Theta 20 PWM для LGA 115x. Заранее предупреждаю, обзор будет в духе «уберите детей, беременных и слабонервных», то есть оооочень трешовый.

Источник

Прибор для скальпирования процессоров

КомпрайЭкспресс - сервисный центр по ремонту компьютерной техники в Москве

КОМПЬЮТЕРНАЯ ПОМОЩЬ И РЕМОНТ

☎ 8 (495) 902-72-01; 8 (915) 320-33-97 | WhatsApp8 (916) 843-72-34 | ► Заказать звонок

АдресМосква, Краснобогатырская, 13

СЦ « Компрай Экспресс » – Обслуживание и ремонт компьютерной техники с 2010 г.

► ВАЖНО ! Специалисты нашего сервисного центра соблюдают все необходимые меры и рекомендации по профилактике ОРВИ, гриппа и коронавируса.

  • > Сервис
    • > Сборка ПК на заказ
    • > Компьютерная Помощь
    • > Установка Windows на ПК или ноутбук
    • > Ремонт Ноутбуков в Москве
    • > Удаление компьютерных вирусов
    • > Подключение, настройка, перепрошивка Wi-Fi роутера
    • > Удаленная Компьютерная Помощь через Интернет
    • > Получить скидку за отзыв
    • > Абонентское обслуживание компьютеров
    • > Компьютерная Помощь в Офисе
    • > Ремонт офисной техники
    • > Монтаж и настройка локальных сетей
    • > Услуги по 1С
    • > Сборка серверов
    • > Установка видеонаблюдения
    • > Услуги Компьютерной Помощи
    • > Компьютерная помощь в офисе
    • > Гольяново Измайлово м. Щелковская
    • > Богородское м. Преображенская Площадь
    • > Компьютерная Помощь в Химках
    • > Удаленная Компьютерная Помощь
    • > Чистка компьютера от пыли
    • > Ремонт видеокарты ПК
    • > Замена жесткого диска ПК
    • > Ремонт материнской платы ПК
    • > Замена блока питания ПК
    • > Настройка компьютера
    • > Скальпирование процессоров Intel
    • > Ремонт жесткого диска и восстановление информации
    • > Ремонт GPU майнинг-ферм
    • > Ремонт ASIC майнеров
    • > Сборка Игровых Компьютеров
    • > Установка Драйверов
    • > Установка Офисных Программ
    • > Установка Скайпа
    • > Сборка серверов
    • > Настройка Wi-Fi роутера
    • > Инструкция с фото: Чистка Ноутбука от пыли и замена термопасты
    • > Инструкция с фото ✅ Как самостоятельно почистить компьютер внутри от пыли
    • > Как сделать апгрейд компьютера
    • > Как выбрать хороший ноутбук
    • > Как настроить Интернет
      • > Билайн
      • > XP
      • > 7 Seven

      Устройство Skylake Twister для «скальпирования» процессоров

      Навигация по статье:

      Термоинтерфейсы, используемые компанией Intel в рядовых процессорах, оставляют желать лучшего, в том числе и в плане теплопроводности. Если на HEDT-платформе используется припой, поскольку процессоры там ведут свой род от благородных серверных Xeon, то обычные Intel Core i7, i5 и другие довольствуются субстанцией с названием NGPTIM (Next-Generation Polymer Thermal Interface Material). Конечно, она чуть лучше, чем сухая паста, которая используется в Haswell, но ненамного — ряд стандартных термопаст превосходит NGPTIM по эффективности.

      Результаты теста со скальпированием процессора Skylake

      Результаты теста со скальпированием процессора Skylake

      Как показал эксперимент со скальпированием процессора Intel Core i7-6700K, замена NGPTIM на жидкий металл позволила сдвинуть верхнюю границу разгона на 200-300 МГц, с обычных 4,5-4,6 до 4,8 ГГц. При этом процессор работал в благоприятном тепловом режиме.

      Что касается этого теплового режима, то если ранее под нагрузкой процессор при номинальной частоте нагревался до 70 градусов, то с жидким металлом температура упала до 57 градусов. Получилось 13 градусов выигрыша за счет простой замены термоинтерфейса и ведь это даже не припой.

      Оригинальный японский Skylake Twister

      Оригинальный японский Skylake Twister

      Поэтому неудивительно, что «скальпирование» процессоров Skylake становится всё более и более популярным. В Японии даже сделали специальное устройство под названием «Skylake Twister», которое облегчает процесс снятия крышки теплораспределителя от ядра.

      Достаточно вложить процессор в специальное углубление на устройстве, закрыть крышку и воспользоваться отвёрткой. Совсем не обязательно заказывать Skylake Twister из Японии: немецкий сайт компании Aqua Computer, выпускающей компоненты для СЖО, выложил 3D-модель устройства в формате STL в открытом доступе.

      Skylake Twister распечатанный на 3D принтере

      Skylake Twister распечатанный на 3D принтере

      То есть имея под рукой 3D-принтер, устройство Skylake Twister можно легко распечатать самостоятельно, и обойдётся он вам лишь в 12 часов времени на процесс печати, стоимость потраченной пластиковой нити и потреблённого 3D-принтером электричества.

      Компания напоминает, что процессорное ядро само по себе очень хрупкое, и кроме того, корпус Skylake использует тонкий текстолит. Aqua Computer рекомендует использовать для «скальпированных» процессоров специальную пластину «Spacer for Intel Skylake CPU» в том случае, если вы захотите добиваться рекордов разгона с открытым кристаллом.

      По материалам сайта 3dnews.ru

      Скачать 3D модель Skylake Twister

      Вы можете бесплатно скачать 3D модель устройства Skylake Twister в формате STL по прямой ссылке.

      Устройство для скальпирования процессоров на AliExpress

      Если у вас процессор Intel Core начиная с 3-го поколения, то его нужно скальпировать для замены термопасты на жидкий металл.

      Для этого потребуется скальпатор, инструмент для демонтажа теплораспределительной крышки процессора . Данное устройство подойдет для процессора: i7-3770K, 4770K, 4790K, 6700K, 7700K и др. на сокетах 115x.

      CPU Cap Opener to Remove Cover Improve Overclocking Cooling Effect for E5450-I7-6700K-6700-7700K. Приспособление для скальпирования процессоров Интел

      ► Купить устройство -приспособление для скальпирования процессора можно на АлиЭкспресс .

      CPU Cap Opener Decrimper — приспособление для скальпирования CPU, цена на AliExpress от 410 руб.:

      • Продавец №1: http://ali.pub/26fyd8
      • Продавец №2: http://ali.pub/26fz24
      • Продавец №3: http://ali.pub/26g1l4

      Жидкий металл для процессора

      Жидкий металл для процессора (ЖМ) — это термоинтерфейс из сплавов металлов с большой текучестью. Обычно, в состав входит: олово, галлий, индий, цинк и др. ЖМ не содержит ртути ! Использование жидкого металла будет лучшим решением, когда нужно устранить проблему с перегревом.

      ► Во избежании коррозии алюминия, не используйте жидкий металл с алюминиевыми поверхностями !

      Основным преимуществом жидкого металла б олее высокая теплопроводность , чем у обычной термопасты, в 8-9 раз. При высоких температурах не теряет своих качеств. Термоинтерфейс не токсичен !

      Недостатком жидкого металла является, то что его нельзя применять с кулерами, у которых алюминиевое основание. Жидкий металл трудно нанести без предварительного обезжиривания поверхности. Нельзя допускать попадания ЖМ на компоненты платы, так как данный термоинтерфейс хорошо проводит ток .

      Нанесение жидкого металла на поверхности, которые контактируют с алюминием, вызывает коррозию

      Нанесение жидкого металла на поверхности, которые контактируют с алюминием, вызывает коррозию

      Виды жидкого металла для процессора

      Жидкий металл для процессоров , обычно бывает двух видов:

      • Coollaboratory Liquid Pro — классический шприц с ЖМ интерфейсом внутри, расходуется очень экономично, достаточно одной капли.
      • Coollaboratory Liquid MetalPad — термопрокладка на основе жидкого металла. При обычной комнатной температуре, как фольга, которую можно обрезать. Становится жидкой при температуре от 60 градусов. Очень удобно использовать.

      Жидкий металл на AliExpress

      Жидкий металл для процессора купить на АлиЭкспресс, можно у следующих продавцов:

      Шприц с жидким металлом

      Шприц с термопастой из жидкого металла, купить на АлиЭкспресс

      Термопрокладка из ЖМ

      Купить на AliExpress - Термопрокладка из жидкого металла, размер 40 на 40 мм, фото

      100 гр. сплава из галлия

      100 гр. сплава жидкого металла из галлия, индия, олова для охлаждения процессоров

      Медная крышка для процессора

      Верхние медные крышки для процессора Intel, теплораспределители из чистой меди для лучшего охлаждения CPU. Купить на АлиЭкспресс :

      Медные пластины на процессор купить на АлиЭкспресс

      Медная крышка для процессора купить на АлиЭкспресс

      Верхняя часть крышки для процессора, фото

      Вид с другой стороны медной крышки для процессора, фото

      Купить медные пластины верхние крышки для охлаждения процессора на AliExpress

      Купить верхние крышки из чистой меди для охлаждения CPU на АлиЭкспресс

      Крепежная рамка Delid Die Guard для скальпированных процессоров

      Данная крепежная рамка для скальпированных процессоров Intel 4, 6, 7 серии, сокетов LGA115X, является аналогом MSI Delid Die Guard . Нужна в случае, если вы устанавливаете систему охлаждения (водную, воздушную) на скальпированный процессор без верхней крышки .

      Рамка Delid Die Guard поможет избежать сколов кристалла от перекоса охладителя и выиграть при разгоне еще несколько градусов. Рамка сделана из алюминия, не проводит ток, точность 0.05 мм.

      CPU Opener Open Cover Protector Delid Die Guard For LGA115X Series For Intel CPU 4 6 7 8 Series CPU 4790K 4770K 6700K 7700K

      ► Купить Delid Die Guard на AliExpress, можно здесь: http://ali.pub/26xupv

      Сколько стоит скальпирование процессора в Москве

      В сервисном центре КомпрайЭкспресс Вы можете получить услуги по скальпированию процессоров i7-3770K, 4770K, 4790K, 6700K, 7700K и др. моделей. Стоит услуга от 1800 руб.

      ► Бесплатная консультация специалиста:

      • ☎ 8 (495) 902-72-01 ;
      • ☎ 8 (915) 320-33-97 ;
      • WhatsApp8 (916) 843-72-34

      ПРЕИМУЩЕСТВА РЕМОНТА В СЦ КОМПРАЙЭКСПРЕСС

      Выезд мастера курьера на дом бесплатно

      Выезд мастера или курьера в течение 1 часа

      Доставка до сервисного центра бесплатно

      Доставка до сервисного центра

      Диагностика компьютерной техники на современном оборудовании

      Диагностика на новейшем оборудовании

      Оригинальные комплектующие класса A+

      Официальная гарантия на ремонт до 1 года

      Официальная гарантия на ремонт

      Добавьте страницу в Закладки «ctrl + D»

      ★ КомпрайЭкспресс сервисный центр

      ⚑ Москва, ул. Краснобогатырская, 13

      WhatsApp8 (916) 843-72-34 (WhatsApp)

      Компьютерная Помощь ВАО, ЦАО, СВАО, ЮВАО, ЮАО, ЮЗАО, ЗАО, СЗАО, ЗелАО.

      Ремонт Компьютеров, ноутбуков в Балашихе, Мытищи, Перово, Новогиреево, Химки, Одинцово, Марьино, Солнцево, Домодедово, Новопеределкино, Узловая, Каширская, Студенченская, Кожухово, Щелковская, Измайлово, Люблино, Сергиев Посад, Багратионовская, Сходненская, Тушино, Аннино, Строгино, Гольяново, Отрадное, Проспект Вернадского, Павловский Посад, Павшинская Пойма, Зуево, Кунцевская, Реутове, Фрязино, Фили, Пролетарская, Алтуфьево, Войковская, ВДНХ, Переделкино, Ленинский Проспект, Фрунзенская, Преображенская Площадь, Сокольники, Соколиная Гора, Чертаново, Академическая, Авиамоторная, Жулебино, Коломенская, Щербинка, Юго Западная, Свиблово, Водный Стадион, Черкизовская, Кузьминки, Динамо, Крылатское, Красногвардейская, Сокол, Университет, Рязанский Проспект, Филевский Парк, Аэропорт, Бауманская, Бабушкинская, Красносельская, Котельники, Раменки, Теплый Стан, Ховрино, Царицыно, Щелково, Щекино, 1905 года, Беговая, Бирюлево, Вешняки, Дегунино, Звездная, Матвеевкая, Кантемировская, Пражская, Преображенское, Черемушки, Шоссе Энтузиастов и др. станции метро, районы Москвы. Выезд компьютерщика в любой район Москвы! Вы можете получить услуги, даже не выходя из дома!

      Сервисный центр КомпрайЭкспресс.ру © 2010-2021 Все права защищены

      Копирование материалов сайта разрешено только при указании активной, прямой ссылки на сайт ComprayExpress.ru.

      Вся информация на этом сайте, включая цены, носит характер исключительно информационный и ни при каких обстоятельствах не является публичной офертой, определяемой положениями Статьи 437 (2) Гражданского кодекса РФ.

      Источник

      Rockit 88 — ещё один инструмент «компьютерного хирурга»

      Ситуация с качеством термоинтерфейса Intel, расположенного между кристаллом процессора и его крышкой-теплораспределителем, остаётся напряжённой на протяжении нескольких поколений процессорных архитектур, начиная с 22-нм Ivy Bridge. Вместо используемой ранее пайки, обеспечивающей близкий к идеальному тепловой контакт между крышкой и кристаллом, компания перешла на применение материала, сильно напоминающего обычную термопасту. Теплопередача заметно упала, что породило вал негодования со стороны оверклокеров. Практика «скальпирования» процессоров Intel с целью замены оригинальной пасты на что-то более эффективное понемногу стала популярной в среде энтузиастов разгона.

      Типичные примеры неудачного скальпирования

      Типичные примеры неудачного скальпирования

      Для опытного оверклокера эта «хирургическая» операция не представляет особой сложности: он точно знает, что следует и чего не следует делать в процессе снятия процессорной крышки. Успешные опыты по замене термопасты Intel на жидкометаллический термоинтерфейс и опубликованные, в том числе и нами, результаты породили волну последователей, также возжелавших получить бесплатное снижение температуры и пару сотен мегагерц к разгону, привели к тому, что в процессе грубого или неправильно проводимого процесса скальпирования было уничтожено немало процессоров и произнесено не меньше нецензурных выражений. Как следствие массовых неудач, возникла идея создания специального инструмента для этой цели, исключающего повреждение процессора.

      Rockit 88 в закрытом и готовом к применению виде

      Rockit 88 в закрытом и готовом к применению виде

      Об одном из таких инструментов, Skylake Twister, мы уже рассказывали на наших страницах, а теперь энтузиасты запустили на Kickstarter краудфандинговую кампанию, дабы собрать средства на производство более совершенного процессорного «скальпеля» под названием Rockit 88, совместимого не только со Skylake, но и с более ранними процессорами Intel — Devil’s Canyon, Haswell и другими. Главное, чтобы они использовали термопасту, а то попытка скальпировать, к примеру, 32-нм Xeon X5680 Westmere гарантированно кончится плохо: в те времена Intel ещё применяла припой и крышка будет снята вместе с кристаллом, что автоматически уничтожит неплохой шестиядерный процессор.

      Rockit 88: полный комплект

      Rockit 88: полный комплект

      Изначально целью кампании был сбор всего $600, но уже собрано свыше $6000 и сумма продолжает расти. Более того, все ранние предложения ($28) уже разобраны, остались лишь варианты стоимостью $35. Создатели Rockit 88 поставили перед собой цели выпустить белую версию ($2400) и полный комплект для установки крышки на место ($3000). Обе цели были достигнуты и Rockit 88 увидит свет в полной конфигурации. Те, кто успел поддержать проект в числе первых, получат свои «скальпели» уже в этом месяце, а остальным придётся подождать до мая, когда будет выпущена вторая партия Rockit 88. Что касается ситуации в целом, то, может быть, Intel всё-таки следует задуматься о возвращении к истокам и вновь начать использовать припой в своих процессорах? На их цену это сильно не повлияет, зато сильно улучшится эффективность охлаждения.

      Источник